首页 技术文章

PCB设计经验分享

2015-06-22 16:04:00 坤驰科技

首先画PCB容易出现的问题:

画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配;

封装画反了,导致Component或者Module要装在背面才能与原理图引脚相对应;

画的封装大号和小号引脚颠倒了,导致元件要反四角朝天才可以;

画的封装和买回来的Component或者Module不一致,无法装配;

画的封装外框过大或过小导致给人感官很不爽。

画的封装外框与实际情况有错位,特别是有些安装孔位置没有放对,导致无法上螺丝。


诸如此类,相信很多人都遇到过这类情况,这是我遇到过的实际问题,现分享给大家希望大家能够引以为鉴,一定要仔细检查,反复检查。下面我简要介绍不同芯片之间的引脚间距,需要注意的问题:

两引脚之间的间距:双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

SOP:SmallOutlinePackage小外型封装厚度和脚的间距正常的贴片

SSOP:ShrinkSmall-OutlinePackage缩小外型封装,厚度正常脚是密脚的。引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP

TSOP:ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封装,薄体的脚间距正常的。装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

TSSOP:ThinShrinkSmall-OutlinePackage薄型缩小外型封装,薄体的脚是密脚的。

大家看看下面的芯片图,你能判断出每个芯片分别是哪种封装么?可参考下图分别对SOP和TSSOP封装的尺寸描述。

PCB

pcb

pcb

为了我们共同的目标“做专业的高速数据采集厂商”而共同努力!

关于坤驰科技:

坤驰科技是专注于高速数据采集信号处理高速数据存储与记录的高科技公司。坤驰科技为用户提供成熟的标准高速数据采集产品与技术,也可为用户提供定制化的高速信号采集解决方案。目前坤驰科技服务过的研究所、科研单位已达近百家。高速数据采集产品线涵盖PCIExpress、cPCI、PXIe、VPX、USB等总线,包含高速AD、DA平台、FPGA、DSP处理平台,SATA/SSD、Flash存储平台等。

全国咨询电话:400-000-4026
公司官方网站:http://www.queentest.cn
官方微博:http://e.weibo.com/queentest
官方微信:queentest或扫描:

网友热评