首先画PCB容易出现的问题：

画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；

封装画反了，导致Component或者Module要装在背面才能与原理图引脚相对应；

画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四角朝天才可以；

画的封装和买回来的Component或者Module不一致，无法装配；

画的封装外框过大或过小导致给人感官很不爽。

画的封装外框与实际情况有错位，特别是有些安装孔位置没有放对，导致无法上螺丝。

诸如此类，相信很多人都遇到过这类情况，这是我遇到过的实际问题，现分享给大家希望大家能够引以为鉴，一定要仔细检查，反复检查。下面我简要介绍不同芯片之间的引脚间距，需要注意的问题：

两引脚之间的间距：双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

SOP：SmallOutlinePackage小外型封装厚度和脚的间距正常的贴片

SSOP：ShrinkSmall-OutlinePackage缩小外型封装，厚度正常脚是密脚的。引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP

TSOP：ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封装，薄体的脚间距正常的。装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

TSSOP：ThinShrinkSmall-OutlinePackage薄型缩小外型封装，薄体的脚是密脚的。

大家看看下面的芯片图，你能判断出每个芯片分别是哪种封装么？可参考下图分别对SOP和TSSOP封装的尺寸描述。

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